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半導体メーカーにおけるボンドテスター（接合強度試験機）の装置改善事例です。

課題 ：ワークを移動させるテーブルが大きく、操作性がよくありません。

ワイヤボンディングの接合強度試験を行っています。ワークを固定し移動させるテーブルが大きく、ワーク周辺にもテレセントリックレンズなどの関連機器があり、操作性がよくありません。

解決！ 薄型XYステージをセミオーダーし、テーブルを大幅に省スペース化！

セミオーダーした薄型のX軸ステージ、Y軸ステージを2台重ねて使用し、薄型XYステージとして組み合わせてボンドテスター上に設置。XY軸方向にスムーズに稼働する薄型ステージを組み込んだ、使い易い接合強度試験治具を構成しました。

薄型ステージの採用で、以前のテーブルと比較して大幅に省スペース化できたため、ワークの設置などの作業がしやすくなりました。さらに、X軸・Y軸それぞれのステージを操作するハンドルにロングタイプを採用することで、狭い場所に手を入れずに位置調整が可能になり、より操作性が向上しました。
ハンドルの反対側にあるストッパーで位置決めすれば、試験中にワークが移動する心配もありません。

セミオーダーステージ（XSO-120）の特徴

• ラック＆ピニオン式の薄型ステージです。従来ステージより 16%薄い、21mmを実現しました。
• ハンドル・ストッパー・目盛板・ベース等、多種多彩なオプションで、最適なオリジナルステージが作れます。
• ステージ面　40mm x 120mm
• 移動量　±52mm
• 自重　0.28 kg
• ステージ本体：アルミ合金製（スケルトンステージ除く、XYステージ 他 全ステージ共通）
• 表面処理 ： 梨地黒アルマイト